IC 납 프레임의 미세 금속 에칭 가공에서 수십 년의 경험

2022,08,22

리드 프레임은 통합 회로 칩을위한 캐리어로 사용되는 금속 구조입니다. 리드 프레임은 칩의 내부 회로 리드와 외부 리드 사이의 전기적 연결을 실현하는 주요 구조 구성 요소입니다 (골드 와이어, 알루미늄 와이어, 구리 와이어)의 도움으로 전기 회로를 형성합니다. 리드 프레임 산업의 개발은 반도체 산업의 개발 추세와 밀접한 관련이 있습니다. 전 세계적으로 리드 프레임 생산 능력은 주로 중국, 미국, 일본, 한국, 유럽 및 기타 국가에 중점을 둡니다. 최근 몇 년 동안, 세계 산업 이전의 발전으로 중국의 반도체 포장 및 테스트 산업은 더 빠르게 발전하여 중국의 리드 프레임 산업 개발에 대한 광범위한 수요 시장을 제공하고 있습니다. 완전한 국내 산업 기지와 함께 중국은 점차 세계 최대의 리드 프레임 생산자가되고 있습니다. 2020 년에 중국의 리드 프레임 생산은 총 글로벌 리드 프레임 생산의 40% 이상이 될 것입니다.

Shaoxing Huali Electronic은 IC 리드 프레임을 제조 한 28 년의 에칭 경험을 가진 회사입니다. IC 리드 프레임은 주로 5G 통신, 인공 지능, 스마트 자동차, 스마트 홈, LED 및 더 많은 분야에 사용됩니다. 우리 회사는 주로 전도도가 우수한 C192 및 C194 재료 인 C192를 사용했습니다. 우리의 정확한 금속 에칭 공정은 우리의 제품에 균일 한 배열, 직선 에칭 라인 및 반 에칭 표면이 매끄럽고 섬세하다는 것을 보장 할 수 있습니다.

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작가:

Ms. Gracie Ge

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