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Detaillierte Erklärung und Einflussfaktoren der Kupferetechnologie

2025,06,05

1.      Definition und Übersicht über Kupferrotchen

Kupfereigerung ist ein einzigartiger Prozess, der das komplizierte Schnitzen und Verarbeitung von Kupfer beinhaltet. Diese Technik ermöglicht es, dass Kupfer in eine Vielzahl von schönen Mustern und Formen aufdringlich geschnitzt wird und die visuelle Attraktivität unseres Lebens verbessert. Das Prinzip hinter dieser Technik beruht auf chemischen Reaktionen, bei denen spezifische Ätzlösungen mit Kupfer reagieren, um das komplizierte Schnitzen zu erreichen. Diese Technologie wird häufig bei der Schaffung von Kunstwerken eingesetzt und hat auch zahlreiche Vorteile für das industrielle Fertigungssektor gebracht. Die Essenz des Kupfereiers besteht darin, Kupfer auf der Oberfläche von Kupfer durch chemische Reaktion selektiv zu entfernen und dann bestimmte Muster herauszuschneiden.

2.      Schlüsselparameteranalyse bei der Ätzen

Ätzfaktor: Es misst das Verhältnis zwischen der vertikalen Ätztiefe und der lateralen Seiten -Ätzbreite, dh der Anisotropie des Ätzens.

Seitengeätzung: Dies bezieht sich auf den horizontalen Abstand zwischen der äußersten Kante der Kupferfolie auf einer Seite und der innersten Kante der Kupferfolie im Ätzprozess, dh der dimensionalen Änderung der Kupferfolie in Querrichtung.

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Wenn es keine übermäßige Ätzung gibt, entspricht der Seitenätz der Hälfte der Differenz zwischen der unteren und oberen Linienbreite. Wenn es jedoch zu einer übermäßigen Ätzung vorliegt, bezieht sich der Seitenätz auf den minimalen Abstand zwischen den beiden Bögen an der Taille der Linie, wie in Abbildung X dargestellt. Abhängig von der Form nach der Krake wird der Seitenätzer häufig als Burr-Größe bezeichnet. Zusätzlich kann der Ätzfaktor berechnet werden, indem die Kupferdicke durch die Seitenätzung geteilt wird.

3.      Glossar

Beschichtungsmittel: Ein organischer Additiv, der der Ätzlösung hinzugefügt wurde.

Wenn der Wasserfluss schwach ist, kann es auf beiden Seiten der Linie eine Filmbefestigung bilden, wodurch die Erosion der Medizin auf der Linie verringert und die Auswirkungen der Seitenerosion verringert wird.

4.      Detaillierte Erläuterung des Ätzprozesses

In der Anfangsphase des Ätzens wird das Kupfer, das nicht durch Trockenfilm geschützt ist, zunächst geätzt.

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Die zweite Stufe beinhaltet die Fertigstellung der Kupferschichtkanäge zwischen den Linien. An diesem Punkt ist das Kupfer zwischen den Leitungen vollständig entfernt. Während dieser Phase haben sich die Inhibitoren und Küstenschutz in der Ätzlösung noch nicht vollständig auswirken, so Darüber hinaus beinhaltet der Ätzprozess in dieser Phase sowohl Längsschnitt- als auch Querrichtungen. Die Stärke der Längsfunktion beeinflusst direkt, ob das Ätzen den Boden der Kupferschicht erreichen kann, was wiederum die Größe des Grates beeinflusst.

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Die dritte Stufe ist die Linienbildungsphase, in der die Seitenerosion auftritt.

In Punkt B beginnen die Uferschutzmittel und Inhibitoren in der Ätzlösung zu funktionieren, wodurch die seitliche Ausbreitung des Ätzens verhindert wird. Wenn der Ätzprozess fortgesetzt wird, nimmt die Konzentration von CUCL, die in der Lösung nicht leicht löslich ist, allmählich zu. Aufgrund des Barriereeffekts des Trockenfilms ist die Rate, mit der die frische Lösung an Punkt B ersetzt wird, viel langsamer als an Punkt A, wodurch die Ätzrate allmählich abnimmt. Im Gegensatz dazu hält der schnelle Austausch der Lösung am Punkt A eine hohe Ätzrate. Im Laufe des Ätzprozesses wird die Kupferschicht zunehmend erodiert, wodurch die Menge an Radierung erhöht und die Burr -Formation verringert wird.

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5       . Entwicklung des Ätzeneffekts

Während des Ätzprozesses zeigt die Linienform im Laufe der Zeit drei verschiedene Zustände: Unterschläge, normales Ätzen und Über eingerichtet. Im Falle von Über einketten wird das Burr-Phänomen tatsächlich auf ein Minimum reduziert. Zu diesem Zeitpunkt ist die Linienbreite jedoch bereits unter die Voreinstellung gefallen.

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Der Ätzfaktor, der durch diese Berechnungsformel zeigt, zeigt den Schlüsselfaktor im Ätzprozess, nämlich das Verhältnis der Kupferdicke zur Seitengeätzung. Wenn im Ätzprozess die Liniendicke konstant gehalten wird, liegt der Schlüssel zur Verbesserung des Ätzfaktors bei der Reduzierung der Seitenätzung, die normalerweise als Gratisgröße bezeichnet wird.

 

6. Faktoren, die die laterale Erosion beeinflussen.

① Ätzzeit: Je länger die Aufenthaltszeit in der Ätzmaschine ist, desto größer ist die Ätzmenge, um die Rauheit des Stromkreises zu verringern.

② Ausrüstungsleistung und Ätzungsparameter: Je stärker die Längseis -Fähigkeit, desto kleiner der Grat.

③ Differenzdifferenz: Unter den gleichen Ätzbedingungen desto dicker die Kupferdicke, desto größer ist die Linie Burr.

④ Ätz -Lösungszusammensetzung: Der Unterschied in der Zusammensetzung von Shore -Schutzmitteln und Inhibitoren verschiedener Lieferanten beeinflusst die Ergebnisse von Ätzfaktoren.

⑤ Kupferzahngröße: Je größer der Kupferzahn ist, desto größer ist der Grat.

 

7. Verbesserungsmethoden des Überankendens.

Obwohl Burr beim Überanenden am kleinsten ist, ist die Linienbreite kleiner als erforderlich. Daher kann die Kupferschichtlinienbreite erhöht werden, um Burr auszugleichen, und dann kann eine Über einketschen, um Burr zu verbessern. Es ist jedoch zu beachten, dass eine übermäßige Entschädigung zu dem Risiko einer schlechten Exposition oder einer unvollständigen Ätzung führen kann.

Der ursprüngliche Artikel wurde von Baidu Chuangyiwuxian nachgedruckt
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