SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
홈페이지> 제품 리스트> IC 리드 프레임> 금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임
금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임
금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임
금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임

금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임

지불 유형:T/T

인 코텀:FOB,CIF,EXW

최소 주문량:200 Piece/Pieces

수송:Ocean,Air,Express

포트:NINGBO,SHANGHAI

제품 설명
제품 속성

원산지중국

재료합금

공급 능력 및 추가 정보

수송Ocean,Air,Express

원산지중국

인증 ISO9001:2015 / ISO14001:2015

HS 코드8542900000

포트NINGBO,SHANGHAI

지불 유형T/T

인 코텀FOB,CIF,EXW

포장 및 배송
판매 단위:
Piece/Pieces
반도체의 화학 에칭 IC 리드 프레임


금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임


IC 리드 프레임은 반도체 포장의 기본 재료이므로 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 리드 프레임에서 사용하는 재료는 C192 또는 C194 구리입니다. 금속 에칭 프로세스 에 의한 납 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 우리는 매끄러운 IC 리드 프레임 의 멀티 핀 (100 개 이상의 핀) 제품을 생산할 수 있으며 에칭 0.125mm와 같은 초박형 제품을 생산할 수도 있습니다. 두께 제품. 또한, 에칭 된 구리 IC 리드 프레임에는 균일 한 배열, 직선 에칭 라인이 있으며 반 에칭 제품의 표면이 매끄럽고 섬세하다는 것을 보장 할 수 있습니다.


다음은이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 IC 리드 프레임을 확인하십시오.

Material Thickness Minimum Diameter Minimum Distance Accuracy

C192/C194 Copper

0.125mm - 0.25 mm 0.05 mm 0.18 mm - 0.3 mm


+- 0.02 mm —— +- 0.04 mm




리드 프레임 에칭

Lead Frame 1 Jpg

뜨거운 제품
홈페이지> 제품 리스트> IC 리드 프레임> 금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임

Copyright © 2025 SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.판권소유

질문 보내기
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

송신