지불 유형:T/T
인 코텀:FOB,CIF,EXW
최소 주문량:50 Piece/Pieces
수송:Ocean,Air,Express
포트:Ningbo,Shanghai
원산지: 중국
수송: Ocean,Air,Express
원산지: 중국
인증 : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS 코드: 8534009000
포트: Ningbo,Shanghai
지불 유형: T/T
인 코텀: FOB,CIF,EXW
카시트를위한 고온 안정성 유연한 기판
반도체 칩 캐리어의 정밀 에칭은 칩 캐리어에서 재료를 선택적으로 제거하여 정확한 패턴이나 기능을 생성하는 과정을 말합니다. 이것은 습식 에칭 또는 드라이 에칭과 같은 다양한 에칭 기술을 사용하여 수행 할 수 있습니다.
반도체 칩 캐리어는 반도체 칩을 수용하고 외부 회로에 전기 연결을 제공하는 패키지입니다. 일반적으로 세라믹이나 플라스틱과 같은 재료로 만들어졌으며 칩을 외부 세계에 연결하기위한 금속 트레이스 또는 패드가있을 수 있습니다.
당사 웹 사이트를보고 필요한 제품을 찾아서 문의를 기다리는 데 오신 것을 환영합니다 .
1. 고온 안정성 : 반도체 세라믹 기판은 우수한 고온 안정성을 나타내므로 고온 작동 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 유지하여 고온 응용에 적합합니다.
2. 우수한 절연 특성 : 반도체 세라믹 기판은 우수한 절연 특성을 가지며, 유출 및 간섭을 방지하기 위해 전류를 효과적으로 분리하여 장치 신뢰성 및 안정성을 향상시킵니다.
3. 낮은 열 팽창 계수 : 반도체 세라믹 기판은 온도 변동에 있어서도 차원 안정성을 보장하여 장치의 온도 변화의 영향을 줄여서 차원 안정성을 보장합니다.
4. 우수한 열전도율 : 반도체 세라믹 기판은 우수한 열전도율을 특징으로하여 장치에 의해 생성 된 열을 효율적으로 소산하여 과열 손상을 방지합니다.
5. 높은 기계적 강도 : 반도체 세라믹 기판은 조립 및 운송 중에 기계적 응력 및 진동을 견딜 수있는 충분한 기계적 강도를 가지고있어 장치 손상의 위험을 줄입니다.
6. 평탄도 및 정확한 치수 : 반도체 세라믹 기판은 평평한 표면과 정확한 치수를 유지하여 장치 간의 접촉 및 연결이 양호합니다.
7. 부식 저항 : 반도체 세라믹 기판은 화학 물질의 손상에 저항하여 장치 수명을 증가시킨다.
8. 다층 구조 : 일부 반도체 세라믹 기판은 다층 구조를 채택하여 더 높은 회로 밀도 및 기능적 통합을 달성하여 고밀도 통합 회로에 대한 수요를 충족시킵니다.
9. Customizability : 반도체 세라믹 기판은 고객 요구 사항에 따라 사용자 정의 디자인을 할 수 있으며 다양한 응용 분야 및 장치의 특정 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
10. 환경 친화적 : 반도체 세라믹 기판은 환경 친화적 인 재료를 사용하여 제조되며 환경 규정을 준수하고 녹색 생산 및 지속 가능한 개발에 기여합니다.
Contact Now